报告题目：芯片级光互连技术

报告摘要：随着移动互联网、人工智能、5G、物联网等应用的兴起和普及，数据的交换、存储和计算量保持高速增长。这也推动了超大规模数据中心和高性能计算的发展。在交换机带宽每两到三年实现翻倍的增速下，光模块的功耗和成本在数据中心所占的比重逐年上升。而且，光模块的带宽也将达到极限而无法满足需求。芯片级共封装光互连技术是实现更高带宽、更低功耗、以及更低成本的有效解决方案。本报告将探讨垂直腔面发射激光器共封装光互连和基于微环调制器的硅光子互连技术中的光芯片及收发机系统。

报告人简介：王斌浩，中国科学院西安光学精密机械研究所研究员，博士生导师。2008年毕业于浙江大学信息工程专业，获学士学位；2011年毕业于浙江大学光学工程专业，获硕士学位；2016年毕业于美国德克萨斯A&M大学电气工程专业，获博士学位；2016年至2020年，在美国硅谷惠普实验室从事研究工作。2020年8月加入西安光机所瞬态光学与光子技术国家重点实验室工作至今，主要从事高速光互连芯片和系统集成研究。王斌浩博士发表了50余篇期刊和会议论文，拥有5项美国专利。

主持联系人：王剑威(62758257)

科学前沿报告会(527期)